Серверная материнская плата C622 S3647 EATX MBD-X11DPI-NT-O SUPERMICRO
Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
0e52d80614db1f7853d91a856871e5b0
Описание
- Intel Xeon Scalable Processors., Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s, CPU1: Skylake-F CPU supported
- Intel C622
- Up to 2TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
- 4 PCI-E 3.0 x16,
- 2 PCI-E 3.0 x8
- M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4
- M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110,
- 2 PCI-E 3.0 NVMExpress x4 Internal Port(s)
- 1 VGA port
- Intel C622 controller for 14 SATA3 (6 Gbps) ports; RAID 0,1,5,10
- Dual LAN with 10GBase-T with Intel X722 + X557
Количество слотов памяти
16
Входные/выходные разъемы. Разъем 15pin D-sub
1
Входные/выходные разъемы. Наличие USB 2.0
4
Слоты расширения. M.2
1
Входные/выходные разъемы. COM
1
Чипсет
Intel C622
Входные/выходные разъемы. RJ45
1
Socket
S3647
Процессоры
Xeon Scalable
Maximum number of CPUs
2
Форм-фактор
EATX
Встроенная видео карта
Да
Входные/выходные разъемы. Наличие USB 3.0
5
Встроенный сетевой адаптер
Gigabit
Слоты расширения. PCI-Express 3.0 8x
2
RAID
SATA 0, 1, 5, 10
Производитель
SUPERMICRO
Слоты расширения. PCI-Express 3.0 16x
4
Количество в упаковке
1
Входные/выходные разъемы. COM via Header
1
Тип оперативной памяти
DDR4
Объем
0.01
Вес без упаковки
0.90
Частота работы оперативной памяти
2666
Parameter Level
3
Особенности
RDIMM
Категории: Материнские платы CPU Intel
2014-2025 © Radiostuff.ru — Комплексные решения для сетевого оборудования
Информационные страницы
Контакты
+7 (812) 424-33-95
Бесплатный звонок по РФ
+7 (800) 302-90-20
Офис в Санкт-Петербурге
г. Санкт-Петербург, ул. Заозерная д. 4